창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF08 | |
관련 링크 | BF, BF08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FDD8424H | MOSFET N/P-CH 40V 9A/6.5A DPAK | FDD8424H.pdf | |
![]() | RT0805FRE07100KL | RES SMD 100K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07100KL.pdf | |
![]() | ERJ-MP3PF9M0U | RES SMD 0.009 OHM 1% 2W 2010 | ERJ-MP3PF9M0U.pdf | |
![]() | RG2012P-7152-D-T5 | RES SMD 71.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-7152-D-T5.pdf | |
![]() | 1210 50R | 1210 50R TASUND SMD or Through Hole | 1210 50R.pdf | |
![]() | MT41J512M8RH-125:J | MT41J512M8RH-125:J MICRON FBGA | MT41J512M8RH-125:J.pdf | |
![]() | D5869 | D5869 CHMC HSOP-28 | D5869.pdf | |
![]() | R6653-15 R6642-42 | R6653-15 R6642-42 CONEXANT PLCC68 | R6653-15 R6642-42.pdf | |
![]() | KS57C3016-45 | KS57C3016-45 SAMSUNG QFP | KS57C3016-45.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-UF70 | K6X4008C1F-UF70 SAMSUNG TSOP | K6X4008C1F-UF70.pdf | |
![]() | k9l8g08uoa-iibo | k9l8g08uoa-iibo SAMSUNG BGA | k9l8g08uoa-iibo.pdf |