창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF074D0334KDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.197" W(7.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF074D0334KDC | |
| 관련 링크 | BF074D0, BF074D0334KDC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ESH2D-E3/5BT | DIODE GEN PURP 200V 2A DO214AA | ESH2D-E3/5BT.pdf | |
![]() | AA0805FR-074M64L | RES SMD 4.64M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-074M64L.pdf | |
![]() | RT0805CRB07107KL | RES SMD 107K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07107KL.pdf | |
![]() | TMP47C400RN-KK14 | TMP47C400RN-KK14 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C400RN-KK14.pdf | |
![]() | PO7UMC#04 | PO7UMC#04 PHI BGA | PO7UMC#04.pdf | |
![]() | XC92604ZT | XC92604ZT FREESCALE BGA196 | XC92604ZT.pdf | |
![]() | S54LS164F/883B | S54LS164F/883B S SMD or Through Hole | S54LS164F/883B.pdf | |
![]() | EL817C(SD) | EL817C(SD) EL DIP4 | EL817C(SD).pdf | |
![]() | L-APP320E-3-1C13-D | L-APP320E-3-1C13-D LSI SMD or Through Hole | L-APP320E-3-1C13-D.pdf | |
![]() | CXP401-6029 | CXP401-6029 SOY QFP | CXP401-6029.pdf | |
![]() | OP275GSR | OP275GSR AD SMD or Through Hole | OP275GSR.pdf | |
![]() | A50L-0001-0333 | A50L-0001-0333 FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0333.pdf |