창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF054E0105JDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.236" W(7.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF054E0105JDB | |
| 관련 링크 | BF054E0, BF054E0105JDB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| AT-20.000MAGE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-20.000MAGE-T.pdf | ||
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![]() | SM89516C40P | SM89516C40P ORIGINAL PLCC | SM89516C40P.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2P-6A:D TR | MT48LC16M16A2P-6A:D TR MICRON SMD or Through Hole | MT48LC16M16A2P-6A:D TR.pdf | |
![]() | HCI1608F-27NK | HCI1608F-27NK ORIGINAL SMD or Through Hole | HCI1608F-27NK.pdf | |
![]() | SBK2321611T-601Y | SBK2321611T-601Y ORIGINAL SMD or Through Hole | SBK2321611T-601Y.pdf | |
![]() | 74JHC125D | 74JHC125D Philips SMD or Through Hole | 74JHC125D.pdf | |
![]() | ISL6525CB, | ISL6525CB, infineon SO 14P | ISL6525CB,.pdf | |
![]() | PWC2512LF-22R1-F | PWC2512LF-22R1-F IRC SMD | PWC2512LF-22R1-F.pdf | |
![]() | GBJ2008P | GBJ2008P LITEON SMD or Through Hole | GBJ2008P.pdf |