창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF024I0123J-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.126" W(7.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF024I0123J-- | |
| 관련 링크 | BF024I0, BF024I0123J-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R4BLBAP | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4BLBAP.pdf | |
![]() | RCH106NP-331K | 330µH Unshielded Inductor 620mA 1.1 Ohm Max Radial | RCH106NP-331K.pdf | |
![]() | AA0603FR-07115RL | RES SMD 115 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07115RL.pdf | |
![]() | MBA02040C1912FCT00 | RES 19.1K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1912FCT00.pdf | |
![]() | 2SK1879 | 2SK1879 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1879.pdf | |
![]() | HD6475368CP-10 | HD6475368CP-10 HITACHI PLCC84 | HD6475368CP-10.pdf | |
![]() | ATIC94-D2 | ATIC94-D2 FREESCAL QFP44 | ATIC94-D2.pdf | |
![]() | M32045DN | M32045DN TI DIP | M32045DN.pdf | |
![]() | RD82ET4 | RD82ET4 NEC SMD or Through Hole | RD82ET4.pdf | |
![]() | TC1268EOA | TC1268EOA TELCOM SOP | TC1268EOA.pdf | |
![]() | AZ983-1C-12DE | AZ983-1C-12DE AZ SMD or Through Hole | AZ983-1C-12DE.pdf |