창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF024D0474K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.126" W(7.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF024D0474K-- | |
| 관련 링크 | BF024D0, BF024D0474K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02F82R5X | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F82R5X.pdf | |
![]() | 1M056R | 1M056R SEC SMD or Through Hole | 1M056R.pdf | |
![]() | M27C1001-80XF1 | M27C1001-80XF1 ST SMD or Through Hole | M27C1001-80XF1.pdf | |
![]() | CKCA43JB1C224MT | CKCA43JB1C224MT TDK SMD | CKCA43JB1C224MT.pdf | |
![]() | HDSP-4830-HH000 | HDSP-4830-HH000 AVAGO L-Bar Array 1inL X . | HDSP-4830-HH000.pdf | |
![]() | FAR-D6JH-2G1400-B1BT | FAR-D6JH-2G1400-B1BT TAYOYUDEN QFN | FAR-D6JH-2G1400-B1BT.pdf | |
![]() | PIC17C42A-16I/PQ | PIC17C42A-16I/PQ MICROCHIP QFP | PIC17C42A-16I/PQ.pdf | |
![]() | R1280NS25L | R1280NS25L WESTCODE SMD or Through Hole | R1280NS25L.pdf | |
![]() | B66481G0000X197 | B66481G0000X197 EPCOS SMD or Through Hole | B66481G0000X197.pdf | |
![]() | PMIRPT82FQ | PMIRPT82FQ PMI DIP-16 | PMIRPT82FQ.pdf | |
![]() | 52089-1919 | 52089-1919 EXTECH TQFP | 52089-1919.pdf | |
![]() | TCSCM0J475MJAR 6.3V4.7UF-0603 | TCSCM0J475MJAR 6.3V4.7UF-0603 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCM0J475MJAR 6.3V4.7UF-0603.pdf |