창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF024D0474K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.126" W(7.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF024D0474K-- | |
| 관련 링크 | BF024D0, BF024D0474K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LP330F33IDT | 33MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F33IDT.pdf | |
![]() | RG1005P-7151-W-T5 | RES SMD 7.15K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-7151-W-T5.pdf | |
![]() | CMF55300K00BEEB | RES 300K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55300K00BEEB.pdf | |
![]() | MJ2551FE-R52 | RES 2.55K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ2551FE-R52.pdf | |
![]() | PESD5V0S1BA,115/ | PESD5V0S1BA,115/ NXP SOT23 | PESD5V0S1BA,115/.pdf | |
![]() | BA7657S/F | BA7657S/F ROHM DIP SOP | BA7657S/F.pdf | |
![]() | SMP220SRS | SMP220SRS POWER HSOP | SMP220SRS.pdf | |
![]() | AT93C46-1,8 | AT93C46-1,8 ATMEL SOP-8 | AT93C46-1,8.pdf | |
![]() | HD64F2147ATE10T | HD64F2147ATE10T HTI QFP | HD64F2147ATE10T.pdf | |
![]() | CY7C1370C-167AC D-167AXC | CY7C1370C-167AC D-167AXC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C1370C-167AC D-167AXC.pdf | |
![]() | BZX83-11 | BZX83-11 VISHAY/ST SMD DIP | BZX83-11.pdf | |
![]() | OQ1407D | OQ1407D PHI CDIP-14 | OQ1407D.pdf |