창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF024D0334K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.126" W(7.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2041 BF024D0334K-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF024D0334K | |
| 관련 링크 | BF024D, BF024D0334K 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C2A511JA01D | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C2A511JA01D.pdf | |
![]() | DSC1001DC5-012.8000 | 12.8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001DC5-012.8000.pdf | |
![]() | TNPW0402560RBETD | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402560RBETD.pdf | |
![]() | RT1210WRD0768RL | RES SMD 68 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0768RL.pdf | |
![]() | MN1613 | MN1613 ORIGINAL DIP40 | MN1613.pdf | |
![]() | C395A | C395A POWEREX SCR | C395A.pdf | |
![]() | W91541L | W91541L WINBOND DIP | W91541L.pdf | |
![]() | APL5508-30AC | APL5508-30AC APL SOT23 | APL5508-30AC.pdf | |
![]() | D5809N02 | D5809N02 EUPEC SMD or Through Hole | D5809N02.pdf | |
![]() | HM1-6617 | HM1-6617 HARRIS CDIP | HM1-6617.pdf | |
![]() | MK23K9201TK25 | MK23K9201TK25 ON CONN | MK23K9201TK25.pdf |