창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014I0103JDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014I0103JDB | |
| 관련 링크 | BF014I0, BF014I0103JDB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LAG-400V221MS4 | LAG-400V221MS4 ELNA DIP | LAG-400V221MS4.pdf | |
![]() | 87CK42N-4029 | 87CK42N-4029 TOS DIP-42 | 87CK42N-4029.pdf | |
![]() | L2C1258 | L2C1258 NSC DIPSOP | L2C1258.pdf | |
![]() | G5010R | G5010R ST DO-4 | G5010R.pdf | |
![]() | W78LE54C-24 | W78LE54C-24 WINBOND SMD or Through Hole | W78LE54C-24.pdf | |
![]() | 2SA883 | 2SA883 NEC TO-92 | 2SA883.pdf | |
![]() | TC7S00FU NAND E1 | TC7S00FU NAND E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC7S00FU NAND E1.pdf | |
![]() | ID2764A-35 | ID2764A-35 INTEL/REI DIP | ID2764A-35.pdf | |
![]() | D2L20UM-4001 | D2L20UM-4001 Shindengen N A | D2L20UM-4001.pdf | |
![]() | BCM5364PKPB-P11 | BCM5364PKPB-P11 BROADCOM BGA | BCM5364PKPB-P11.pdf | |
![]() | X9315TS | X9315TS Intersil 8-SOIC | X9315TS.pdf | |
![]() | JANSG2N7261U | JANSG2N7261U IR SMD or Through Hole | JANSG2N7261U.pdf |