창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014E0823J-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014E0823J-- | |
| 관련 링크 | BF014E0, BF014E0823J-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ZXTN08400BFFTA | TRANS NPN 400V 0.5A SOT23F-3 | ZXTN08400BFFTA.pdf | |
![]() | AT1206CRD07174KL | RES SMD 174K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07174KL.pdf | |
![]() | CP00153R300KB14 | RES 3.3 OHM 15W 10% AXIAL | CP00153R300KB14.pdf | |
![]() | AC08DSMA | AC08DSMA NEC SMD or Through Hole | AC08DSMA.pdf | |
![]() | SLF12565T-150M4R2/15uH | SLF12565T-150M4R2/15uH TDK SMD or Through Hole | SLF12565T-150M4R2/15uH.pdf | |
![]() | W83977AF-AW | W83977AF-AW WINBOND QFP | W83977AF-AW.pdf | |
![]() | T140C226M050AS | T140C226M050AS KEMET SMD or Through Hole | T140C226M050AS.pdf | |
![]() | OPA2354AIDDAG3 | OPA2354AIDDAG3 TI SMD or Through Hole | OPA2354AIDDAG3.pdf | |
![]() | B43760-A5338-M000 | B43760-A5338-M000 EPCOS DIP | B43760-A5338-M000.pdf | |
![]() | S9S08SG16E1MTG | S9S08SG16E1MTG FREESCALE SMD or Through Hole | S9S08SG16E1MTG.pdf | |
![]() | AD41811 | AD41811 AD SMD or Through Hole | AD41811.pdf | |
![]() | UMY1 NOPB | UMY1 NOPB ROHM SOT353 | UMY1 NOPB.pdf |