창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014E0102K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2295 BF014E0102K-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014E0102K | |
| 관련 링크 | BF014E, BF014E0102K 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1608BR10JT000 | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608BR10JT000.pdf | |
![]() | CMF5527R700DHEK | RES 27.7 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5527R700DHEK.pdf | |
![]() | 2100LL-180H-RC | 2100LL-180H-RC JW SMD or Through Hole | 2100LL-180H-RC.pdf | |
![]() | VR9885REV | VR9885REV MICROCHI SOP28 | VR9885REV.pdf | |
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![]() | AN6651 | AN6651 ORIGINAL to126 | AN6651 .pdf | |
![]() | PDTA114YT.215 | PDTA114YT.215 NXP SMD or Through Hole | PDTA114YT.215.pdf | |
![]() | C0402X7R391K500NT | C0402X7R391K500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402X7R391K500NT.pdf | |
![]() | CX25836-21 | CX25836-21 Conexant SMD or Through Hole | CX25836-21.pdf | |
![]() | SN54LS367J | SN54LS367J TI CDIP | SN54LS367J.pdf | |
![]() | TLV2375 | TLV2375 TI MSOP8 | TLV2375.pdf | |
![]() | UGF10A | UGF10A ZOWIE DO-214AC | UGF10A.pdf |