창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014D0822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2291 BF014D0822K-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014D0822K | |
| 관련 링크 | BF014D, BF014D0822K 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | H8220KFCA | RES 220K OHM 1/4W 1% AXIAL | H8220KFCA.pdf | |
![]() | 636-1604E | 636-1604E G-NOR SOP8 | 636-1604E.pdf | |
![]() | GM62C256CLL-70 | GM62C256CLL-70 LGS SOP | GM62C256CLL-70.pdf | |
![]() | LMV3 | LMV3 SMD- SMD or Through Hole | LMV3.pdf | |
![]() | T388N | T388N EUPEC 730A 1200V 1400V 160 | T388N.pdf | |
![]() | M5L27256K-15 | M5L27256K-15 NS NULL | M5L27256K-15.pdf | |
![]() | MMT10B064T3G | MMT10B064T3G ON DO214AA | MMT10B064T3G.pdf | |
![]() | N11M-GS2-S-B1 | N11M-GS2-S-B1 NVIDIA BGA | N11M-GS2-S-B1.pdf | |
![]() | UCC2801-Q1 | UCC2801-Q1 TI 8SOIC | UCC2801-Q1.pdf | |
![]() | SN74LVT162245ADGGR- | SN74LVT162245ADGGR- TI TSSOP | SN74LVT162245ADGGR-.pdf | |
![]() | 961-1-24DP | 961-1-24DP ORIGINAL DIP-SOP | 961-1-24DP.pdf | |
![]() | FM1233DDS3C | FM1233DDS3C FAIRCHILD SOT-23 | FM1233DDS3C.pdf |