창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014D0683K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2289 BF014D0683K-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014D0683K | |
| 관련 링크 | BF014D, BF014D0683K 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C272J5RACTU | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C272J5RACTU.pdf | |
![]() | AQ12EA6R8JAJME\500 | 6.8pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA6R8JAJME\500.pdf | |
![]() | HS251-HD6050 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS251-HD6050.pdf | |
![]() | RT0603WRD0733KL | RES SMD 33K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0733KL.pdf | |
![]() | 11N6.0 | 11N6.0 INFINEON TO-220 | 11N6.0.pdf | |
![]() | EMIF02-SPK01F2AU | EMIF02-SPK01F2AU ST SMD or Through Hole | EMIF02-SPK01F2AU.pdf | |
![]() | 50VXG5600M30X35 | 50VXG5600M30X35 RUBYCON DIP | 50VXG5600M30X35.pdf | |
![]() | AP393AM8G-13 | AP393AM8G-13 DIODES SMD or Through Hole | AP393AM8G-13.pdf | |
![]() | 53711-5959058-038 | 53711-5959058-038 RAYTHEON DIP | 53711-5959058-038.pdf | |
![]() | XC28C256D | XC28C256D XC DIP | XC28C256D.pdf | |
![]() | MAX3224C | MAX3224C MAX SOP20L | MAX3224C.pdf | |
![]() | MIC2591A-2BTQ | MIC2591A-2BTQ MICREL NA | MIC2591A-2BTQ.pdf |