창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014D0392J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2274 BF014D0392J-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014D0392J | |
| 관련 링크 | BF014D, BF014D0392J 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C911U150JVNDAAWL40 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U150JVNDAAWL40.pdf | |
![]() | RI-STU-251B-30 | RFID 2000 RDR 134.2K 232/422/485 | RI-STU-251B-30.pdf | |
![]() | SP5502FKGMPAS | SP5502FKGMPAS MITEL SMD or Through Hole | SP5502FKGMPAS.pdf | |
![]() | ADSP-BF561SBBZ-C70 | ADSP-BF561SBBZ-C70 AD BGA297 | ADSP-BF561SBBZ-C70.pdf | |
![]() | ES2JA-NL | ES2JA-NL FAIRCHILD DO-214AC | ES2JA-NL.pdf | |
![]() | 553-0123F | 553-0123F DIALIGHT N A | 553-0123F.pdf | |
![]() | HTC4LC16 | HTC4LC16 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTC4LC16.pdf | |
![]() | JK1AP-9V | JK1AP-9V NAIS SMD or Through Hole | JK1AP-9V.pdf | |
![]() | CHL8316 | CHL8316 CHiL QFN | CHL8316.pdf | |
![]() | RN55D9090FTR | RN55D9090FTR DALE SMD or Through Hole | RN55D9090FTR.pdf | |
![]() | 0347-S | 0347-S ENOUR QFP | 0347-S.pdf | |
![]() | 2-87227-5 | 2-87227-5 TYCO SMD or Through Hole | 2-87227-5.pdf |