창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014D0333K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2273 BF014D0333K-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014D0333K | |
| 관련 링크 | BF014D, BF014D0333K 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203839339E3 | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2500 Hrs @ 85°C | MAL203839339E3.pdf | |
![]() | TLRS105040PR001FTDG | RES SMD 0.001 OHM 1% 4W 1050 | TLRS105040PR001FTDG.pdf | |
![]() | NTHS0805N11N2002JF | NTC Thermistor 20k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N11N2002JF.pdf | |
![]() | NJU7200U30-TE1 | NJU7200U30-TE1 NJRC SMD or Through Hole | NJU7200U30-TE1.pdf | |
![]() | VA7069 | VA7069 ORIGINAL SOT-23-6 | VA7069.pdf | |
![]() | 11-FDA12 | 11-FDA12 SITI SOP-8 | 11-FDA12.pdf | |
![]() | 331060-0050 | 331060-0050 ZILOG QFP | 331060-0050.pdf | |
![]() | 74VHC32MTR | 74VHC32MTR ORIGINAL SOP | 74VHC32MTR.pdf | |
![]() | FH19C-12S-0.5SH(05) | FH19C-12S-0.5SH(05) HRS SMD or Through Hole | FH19C-12S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | DBM-9W4P-K87 | DBM-9W4P-K87 ITTCANNON SMD or Through Hole | DBM-9W4P-K87.pdf | |
![]() | S3P9404DZZ | S3P9404DZZ SAMSUNG QFP | S3P9404DZZ.pdf | |
![]() | MM78C30J | MM78C30J ORIGINAL CDIP | MM78C30J.pdf |