창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014D0223KDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF014D0223KDD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF014D0223KDD | |
| 관련 링크 | BF014D0, BF014D0223KDD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 800B6R8BT500XT | 6.8pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B6R8BT500XT.pdf | |
![]() | CRCW08058R45FKEA | RES SMD 8.45 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058R45FKEA.pdf | |
![]() | MTFC16GHKDH | MTFC16GHKDH Micron FBGA | MTFC16GHKDH.pdf | |
![]() | NAWU470M10V6.3X6.3JBF | NAWU470M10V6.3X6.3JBF NIC SMD or Through Hole | NAWU470M10V6.3X6.3JBF.pdf | |
![]() | 1SV322TPH3 | 1SV322TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV322TPH3.pdf | |
![]() | VY06607 | VY06607 VLSI PLCC-68 | VY06607.pdf | |
![]() | SGS20N60 | SGS20N60 FSC TO-3P | SGS20N60.pdf | |
![]() | ALD1702APA | ALD1702APA ALD DIP-8 | ALD1702APA.pdf | |
![]() | W29EE011P-70 | W29EE011P-70 WINBOND PLCC | W29EE011P-70.pdf | |
![]() | SPX1129U | SPX1129U SIPEX TO2203 | SPX1129U.pdf |