창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014D0123J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2248 BF014D0123J-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014D0123J | |
| 관련 링크 | BF014D, BF014D0123J 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 48155-373-01/AFCB-NAF | 48155-373-01/AFCB-NAF AMIS 28SOP(1kRL) | 48155-373-01/AFCB-NAF.pdf | |
![]() | ABM3B-27.000MHZ-B2 | ABM3B-27.000MHZ-B2 ABRACON SMD | ABM3B-27.000MHZ-B2.pdf | |
![]() | 0603CD331JTT | 0603CD331JTT PULSE SMD | 0603CD331JTT.pdf | |
![]() | SST5A | SST5A BEL SMD or Through Hole | SST5A.pdf | |
![]() | RG82875 | RG82875 INTEL QFP | RG82875.pdf | |
![]() | KESRX01G | KESRX01G MLTEL SSOP | KESRX01G.pdf | |
![]() | NNCD4.7D-T1 0805-4.7V-47 | NNCD4.7D-T1 0805-4.7V-47 NEC SOD-323 0805 | NNCD4.7D-T1 0805-4.7V-47.pdf | |
![]() | UNR9215J01CAI | UNR9215J01CAI PANASONIC SOT223 | UNR9215J01CAI.pdf | |
![]() | SN74AS808 | SN74AS808 TI DIP | SN74AS808.pdf | |
![]() | NDS8858-H | NDS8858-H ORIGINAL SMD or Through Hole | NDS8858-H.pdf | |
![]() | XQ11800FPREV-D | XQ11800FPREV-D VITESSE QFP | XQ11800FPREV-D.pdf | |
![]() | D390CH22DYO | D390CH22DYO WESTCODE SMD or Through Hole | D390CH22DYO.pdf |