창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014D0104J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2244 BF014D0104J-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014D0104J | |
| 관련 링크 | BF014D, BF014D0104J 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CF12JT510K | RES 510K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT510K.pdf | |
![]() | 2900/2911-12-321 | 2900/2911-12-321 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2900/2911-12-321.pdf | |
![]() | PCF8577CT | PCF8577CT ORIGINAL SSOP40 | PCF8577CT .pdf | |
![]() | SC025M0022A2F-0511 | SC025M0022A2F-0511 YAGEO DIP | SC025M0022A2F-0511.pdf | |
![]() | AIT1043R | AIT1043R ANADIGI QFN | AIT1043R.pdf | |
![]() | LT1529CQ-5#PBF | LT1529CQ-5#PBF LINEAR TO-263-5 | LT1529CQ-5#PBF.pdf | |
![]() | CM1419-02CP | CM1419-02CP ON SMD or Through Hole | CM1419-02CP.pdf | |
![]() | ULA29DVA010BCG/104-330-A | ULA29DVA010BCG/104-330-A AMI SMD or Through Hole | ULA29DVA010BCG/104-330-A.pdf | |
![]() | 48.0000M-636L3T | 48.0000M-636L3T CTS SMD or Through Hole | 48.0000M-636L3T.pdf | |
![]() | OM6359EL1 | OM6359EL1 PHILIPS BGA | OM6359EL1.pdf | |
![]() | K4N56163QI-ZC22 | K4N56163QI-ZC22 SAMSUNG BGA | K4N56163QI-ZC22.pdf | |
![]() | W986416CH-8H | W986416CH-8H Winbond TSSOP | W986416CH-8H.pdf |