창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BESM18MI-NSC80B-BV03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BESM18MI-NSC80B-BV03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PROXIMITYSWITCHM18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BESM18MI-NSC80B-BV03 | |
| 관련 링크 | BESM18MI-NSC, BESM18MI-NSC80B-BV03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAT12AHZ | TRANS 2NPN 40V 0.02A TO78-6 | MAT12AHZ.pdf | |
![]() | 107498MR1 | 107498MR1 AIC SMD or Through Hole | 107498MR1.pdf | |
![]() | 0603-120PF 50V NPO 5% | 0603-120PF 50V NPO 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-120PF 50V NPO 5%.pdf | |
![]() | 934021930115 | 934021930115 NXP SMD or Through Hole | 934021930115.pdf | |
![]() | HPFC5750C | HPFC5750C AGILENT BGA | HPFC5750C.pdf | |
![]() | IRFP353 | IRFP353 IXYS TO-247 | IRFP353.pdf | |
![]() | MIC5301-3.0BD5 | MIC5301-3.0BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5301-3.0BD5.pdf | |
![]() | B8G230L | B8G230L RUILON DIP | B8G230L.pdf | |
![]() | ABT64ADB | ABT64ADB ST SOP20 | ABT64ADB.pdf | |
![]() | GZ65001A | GZ65001A KH DIP-2 | GZ65001A.pdf | |
![]() | LM2831YMFX NOPB | LM2831YMFX NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2831YMFX NOPB.pdf |