창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BERSN-TYD01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BERSN-TYD01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BERSN-TYD01 | |
| 관련 링크 | BERSN-, BERSN-TYD01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C103K4RACAUTO | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C103K4RACAUTO.pdf | |
![]() | VJ0402D1R1DXAAP | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DXAAP.pdf | |
![]() | 416F52025CDR | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025CDR.pdf | |
![]() | HSC-ADC-AD922XFFAZ | HSC-ADC-AD922XFFAZ ANALOG SMD or Through Hole | HSC-ADC-AD922XFFAZ.pdf | |
![]() | TA31023P | TA31023P TOSHIBA DIP20 | TA31023P.pdf | |
![]() | AC29LV400B-70REC | AC29LV400B-70REC ACTRANS TSSOP | AC29LV400B-70REC.pdf | |
![]() | 63EK6R8 | 63EK6R8 JAQUESEBERTASS SMD or Through Hole | 63EK6R8.pdf | |
![]() | SDM20N40A | SDM20N40A DIODES SOT-23 | SDM20N40A.pdf | |
![]() | S3C2440AL-YQ80 | S3C2440AL-YQ80 SAMSUNG BGA | S3C2440AL-YQ80.pdf | |
![]() | CA-301-15.000M-C | CA-301-15.000M-C ORIGINAL SMD or Through Hole | CA-301-15.000M-C.pdf | |
![]() | H5C-2E-25.0000M | H5C-2E-25.0000M FOX SMD or Through Hole | H5C-2E-25.0000M.pdf | |
![]() | U43SC11 | U43SC11 JAPAN QFP | U43SC11.pdf |