창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BELDEN.7860NBH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BELDEN.7860NBH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BELDEN.7860NBH | |
관련 링크 | BELDEN.7, BELDEN.7860NBH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM033R71H151MA12D | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71H151MA12D.pdf | ||
P1167.474NLT | 470µH Shielded Wirewound Inductor 290mA 2.18 Ohm Max Nonstandard | P1167.474NLT.pdf | ||
27C256-20/L | 27C256-20/L MICROCHIP PLCC | 27C256-20/L.pdf | ||
SG0J687M1012M | SG0J687M1012M samwha DIP-2 | SG0J687M1012M.pdf | ||
4.7U | 4.7U ORIGINAL 10 20 | 4.7U.pdf | ||
XCV150TMBG352 | XCV150TMBG352 XILINX BGA | XCV150TMBG352.pdf | ||
DS21S07A-T | DS21S07A-T DS SMD | DS21S07A-T.pdf | ||
KPT1189UE-KPL | KPT1189UE-KPL N/A SMD or Through Hole | KPT1189UE-KPL.pdf | ||
UC2843N G4 | UC2843N G4 TI DIP-8 | UC2843N G4.pdf | ||
CD5FY221G03 | CD5FY221G03 CORNELL SMD or Through Hole | CD5FY221G03.pdf | ||
MAX3243ECAIT | MAX3243ECAIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3243ECAIT.pdf |