창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BEFR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BEFR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BEFR | |
관련 링크 | BE, BEFR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NLFV25T-1R0M-EF | 1µH Shielded Wirewound Inductor 455mA 80 mOhm Max Nonstandard | NLFV25T-1R0M-EF.pdf | |
![]() | MC14094BFELG MC14094BFELG | MC14094BFELG MC14094BFELG ON SOP16-5.2 | MC14094BFELG MC14094BFELG.pdf | |
![]() | TLK2201RCP | TLK2201RCP TEXAS SMD or Through Hole | TLK2201RCP.pdf | |
![]() | 27325 | 27325 TI SOP | 27325.pdf | |
![]() | 330UH-RH125 | 330UH-RH125 LY SMD | 330UH-RH125.pdf | |
![]() | DTZ TT11 3.3A | DTZ TT11 3.3A ROHM SOD-323 | DTZ TT11 3.3A.pdf | |
![]() | LGA670JM | LGA670JM sie SMD or Through Hole | LGA670JM.pdf | |
![]() | HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32 | HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32 Infineon FBGA | HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32.pdf | |
![]() | 4350H3/SMB | 4350H3/SMB BOURNS SMB | 4350H3/SMB.pdf | |
![]() | EAG300010-0003 | EAG300010-0003 BIX SMD or Through Hole | EAG300010-0003.pdf | |
![]() | LMSP54HA-349 (GSM 850) | LMSP54HA-349 (GSM 850) MURATA FEM850MHz | LMSP54HA-349 (GSM 850).pdf |