창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BEF3152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BEF3152 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BEF3152 | |
관련 링크 | BEF3, BEF3152 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F36011CKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36011CKR.pdf | |
![]() | 416F3701XAAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XAAR.pdf | |
![]() | CMF5575R000FKRE | RES 75 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5575R000FKRE.pdf | |
![]() | LH080115(Z8-01-MCU) | LH080115(Z8-01-MCU) SHARP DIP40 | LH080115(Z8-01-MCU).pdf | |
![]() | EDR2D2A0500 | EDR2D2A0500 ECE DIP | EDR2D2A0500.pdf | |
![]() | HDSP-2111H4 | HDSP-2111H4 HP DIP | HDSP-2111H4.pdf | |
![]() | MAX4544CUA | MAX4544CUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4544CUA.pdf | |
![]() | MR27V12852L-13CTA03A | MR27V12852L-13CTA03A OKI TSOP | MR27V12852L-13CTA03A.pdf | |
![]() | CD4093BQNSRCT | CD4093BQNSRCT TIS Call | CD4093BQNSRCT.pdf | |
![]() | TACL475M006RTA 6.3V4.7UF-0603 | TACL475M006RTA 6.3V4.7UF-0603 AVX SMD or Through Hole | TACL475M006RTA 6.3V4.7UF-0603.pdf | |
![]() | IMS1400555 | IMS1400555 TI DIP | IMS1400555.pdf | |
![]() | LMZ14203TZ-ADJ/NOP | LMZ14203TZ-ADJ/NOP NS TO-POMD-7 | LMZ14203TZ-ADJ/NOP.pdf |