창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BEF3152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BEF3152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BEF3152 | |
| 관련 링크 | BEF3, BEF3152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-C-18NG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA | SIT3809AC-C-18NG.pdf | |
![]() | TX2SA-L-6V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L-6V.pdf | |
![]() | RG1608P-1022-B-T5 | RES SMD 10.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1022-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW0805121KBEEN | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805121KBEEN.pdf | |
![]() | RCP0603W1K80JS3 | RES SMD 1.8K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K80JS3.pdf | |
![]() | HLPC-208-277 | HAZ LOCATION PHOTOCELL-208-277 | HLPC-208-277.pdf | |
![]() | A163 | A163 ADI SMD or Through Hole | A163.pdf | |
![]() | 53643-0504 | 53643-0504 MOLEX SMD or Through Hole | 53643-0504.pdf | |
![]() | B2101 | B2101 PULSE na | B2101.pdf | |
![]() | NCV8665D50G | NCV8665D50G ON SOP-8 | NCV8665D50G.pdf | |
![]() | IDT7202LA35DB | IDT7202LA35DB IDT DIP | IDT7202LA35DB.pdf | |
![]() | M35075-00/FP | M35075-00/FP MITSUB SMD or Through Hole | M35075-00/FP.pdf |