창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BEAGLEXM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BEAGLEXM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BEAGLEXM | |
관련 링크 | BEAG, BEAGLEXM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 135D566X9030C6 | 56µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 5.2 Ohm 0.203" Dia x 0.453" L (5.16mm x 11.51mm) | 135D566X9030C6.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1241U | RES SMD 1.24K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1241U.pdf | |
![]() | 301664284 | 301664284 AMP SMD or Through Hole | 301664284.pdf | |
![]() | MPC866TZP100 | MPC866TZP100 MOTOROLA BGA | MPC866TZP100.pdf | |
![]() | TCD2907 | TCD2907 TOSHIBA CDIP | TCD2907.pdf | |
![]() | AIC1526-1G | AIC1526-1G AIC SOP | AIC1526-1G.pdf | |
![]() | 72506-C | 72506-C MOLEXINC MOL | 72506-C.pdf | |
![]() | 74AVCAH164245ZQ | 74AVCAH164245ZQ TI BGA | 74AVCAH164245ZQ.pdf | |
![]() | XC4085XLABG352-09C | XC4085XLABG352-09C XILINX BGA-352D | XC4085XLABG352-09C.pdf | |
![]() | 60.250m | 60.250m ORIGINAL 5 7 | 60.250m.pdf | |
![]() | EC1865-000 | EC1865-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC1865-000.pdf |