창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BE16X16DDR2-3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BE16X16DDR2-3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BE16X16DDR2-3C | |
| 관련 링크 | BE16X16D, BE16X16DDR2-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA45-1621-1575SA | 1.6GHz Ceramic Patch RF Antenna 4dBi Solder Surface Mount | PA45-1621-1575SA.pdf | |
![]() | 3701(A058-00-1ES) | 3701(A058-00-1ES) ORIGINAL DIP | 3701(A058-00-1ES).pdf | |
![]() | P1500SA-L | P1500SA-L ORIGINAL DO-214AASMB | P1500SA-L.pdf | |
![]() | PS2561DL2-1Y-V-E3-A | PS2561DL2-1Y-V-E3-A Renesas SMD or Through Hole | PS2561DL2-1Y-V-E3-A.pdf | |
![]() | TC7W74FK(TE85L.F) | TC7W74FK(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W74FK(TE85L.F).pdf | |
![]() | LGT2002/N4 | LGT2002/N4 infineon SSOP | LGT2002/N4.pdf | |
![]() | BCAS160808H331 | BCAS160808H331 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCAS160808H331.pdf | |
![]() | TCKOJ226BT | TCKOJ226BT CAL-CHIP SMD or Through Hole | TCKOJ226BT.pdf | |
![]() | SMLJ9.0-TP | SMLJ9.0-TP MCC SMC | SMLJ9.0-TP.pdf | |
![]() | EN87C51FA24 S F76 | EN87C51FA24 S F76 Intel SMD or Through Hole | EN87C51FA24 S F76.pdf | |
![]() | L1A9308 | L1A9308 LSI SMD or Through Hole | L1A9308.pdf | |
![]() | 851-87-005-10-001101 | 851-87-005-10-001101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 851-87-005-10-001101.pdf |