창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BE-CH/US4FI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BE-CH/US4FI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BE-CH/US4FI | |
| 관련 링크 | BE-CH/, BE-CH/US4FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C821F5GACTU | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C821F5GACTU.pdf | |
![]() | RG2012V-1651-D-T5 | RES SMD 1.65K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-1651-D-T5.pdf | |
![]() | STI5512SWED3G | STI5512SWED3G ORIGINAL SMD or Through Hole | STI5512SWED3G.pdf | |
![]() | 1N890 | 1N890 ORIGINAL DIP | 1N890.pdf | |
![]() | TDA8822M | TDA8822M PHI SSOP | TDA8822M.pdf | |
![]() | 3DD13003W6D | 3DD13003W6D ORIGINAL TO-126 | 3DD13003W6D.pdf | |
![]() | HP08400024 | HP08400024 HUMAN SMD or Through Hole | HP08400024.pdf | |
![]() | DB1012S | DB1012S RECTRON SMD | DB1012S.pdf | |
![]() | DS1339U-33+ 8 | DS1339U-33+ 8 DALLAS SMD | DS1339U-33+ 8.pdf | |
![]() | XP06212000L | XP06212000L PANASONIC SOT-363 | XP06212000L.pdf | |
![]() | PS3-12-3R3 | PS3-12-3R3 PowerPlaza SMD or Through Hole | PS3-12-3R3.pdf | |
![]() | XC3S200AN-4FT256CES | XC3S200AN-4FT256CES Xilinx SMD or Through Hole | XC3S200AN-4FT256CES.pdf |