창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDY55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDY55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDY55 | |
관련 링크 | BDY, BDY55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQH3NPN221NG0L | 220µH Shielded Wirewound Inductor 130mA 16.8 Ohm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN221NG0L.pdf | |
![]() | ERA-2ARC3741X | RES SMD 3.74K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC3741X.pdf | |
![]() | WW12FT562R | RES 562 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT562R.pdf | |
![]() | 14NM65N | 14NM65N ST TO-220F | 14NM65N.pdf | |
![]() | 1069BS-2R4N | 1069BS-2R4N TOKO SMD | 1069BS-2R4N.pdf | |
![]() | TMP86C808N6B00 | TMP86C808N6B00 TOSHIBA DIP | TMP86C808N6B00.pdf | |
![]() | SAS50-12-W | SAS50-12-W GANMA DIP | SAS50-12-W.pdf | |
![]() | PSB2169PV2.2 | PSB2169PV2.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PSB2169PV2.2.pdf | |
![]() | K331J10C0GH5H5 | K331J10C0GH5H5 VISHAY DIP | K331J10C0GH5H5.pdf | |
![]() | PCA8591T | PCA8591T NXP SOP | PCA8591T.pdf | |
![]() | IX5005EN | IX5005EN SHARP QFP | IX5005EN.pdf | |
![]() | PD70101ILQ-TR | PD70101ILQ-TR MICROSEMI SMD or Through Hole | PD70101ILQ-TR.pdf |