창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDY39 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDY39 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDY39 | |
| 관련 링크 | BDY, BDY39 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CW100505-3N3J3 | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 840mA 66 mOhm 0402 (1005 Metric) | CW100505-3N3J3.pdf | |
![]() | BSL306N L6327 | BSL306N L6327 Infineon TSOP-6 | BSL306N L6327.pdf | |
![]() | AD598AD | AD598AD ORIGINAL DIP-20 | AD598AD .pdf | |
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![]() | 874651 | 874651 AMP SMD or Through Hole | 874651.pdf | |
![]() | MAX6338PUB | MAX6338PUB MAXIM SOP | MAX6338PUB.pdf | |
![]() | ROS-2160W+ | ROS-2160W+ MINI SIP | ROS-2160W+.pdf | |
![]() | 22-05-1022 | 22-05-1022 MOLEX SMD or Through Hole | 22-05-1022.pdf | |
![]() | MPEC103A-G | MPEC103A-G MPEC TSSOP | MPEC103A-G.pdf | |
![]() | DO-DI-DSP-DK4-SG-UNI-G | DO-DI-DSP-DK4-SG-UNI-G XILINX FPGA | DO-DI-DSP-DK4-SG-UNI-G.pdf | |
![]() | 16F74-I/SO | 16F74-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F74-I/SO.pdf |