창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDX64L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDX64L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDX64L | |
관련 링크 | BDX, BDX64L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KTR18EZPF6703 | RES SMD 670K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF6703.pdf | ||
USP3021 | NTC Thermistor 10k Cylindrical Probe Assembly | USP3021.pdf | ||
BCM7325EKFEBA3G(P20) | BCM7325EKFEBA3G(P20) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7325EKFEBA3G(P20).pdf | ||
L-311ID | L-311ID KIBGBRIGHT ROHS | L-311ID.pdf | ||
MAX33CPP | MAX33CPP MAX DIP-20 | MAX33CPP.pdf | ||
350-2.1 | 350-2.1 CTV SMD or Through Hole | 350-2.1.pdf | ||
LTW-230ZDS5 | LTW-230ZDS5 LITEON SMD or Through Hole | LTW-230ZDS5.pdf | ||
SIS965 EPD2381 | SIS965 EPD2381 SIS SMD or Through Hole | SIS965 EPD2381.pdf | ||
LC5512MV-75F484 | LC5512MV-75F484 LATTICE BGA | LC5512MV-75F484.pdf | ||
PMB4722 V4.1 | PMB4722 V4.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB4722 V4.1.pdf |