창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDX54B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BDX5xx | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1541 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 8A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 2V @ 12mA, 3A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 750 @ 3A, 3V | |
| 전력 - 최대 | 60W | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 497-5214-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BDX54B | |
| 관련 링크 | BDX, BDX54B 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E13M82400 | 13.824MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E13M82400.pdf | |
![]() | RT0402BRE07820RL | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07820RL.pdf | |
![]() | RT1206WRD0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0740R2L.pdf | |
![]() | CRCW0805430RJNEB | RES SMD 430 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805430RJNEB.pdf | |
![]() | P51-750-S-H-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-750-S-H-MD-5V-000-000.pdf | |
![]() | SN74LS75DR * | SN74LS75DR * TI SMD or Through Hole | SN74LS75DR *.pdf | |
![]() | TC8832F | TC8832F TOSHIBA QFP | TC8832F.pdf | |
![]() | MB89625RP-G-366-SH | MB89625RP-G-366-SH FUJITSU DIP-64 | MB89625RP-G-366-SH.pdf | |
![]() | TDZ18J,115 | TDZ18J,115 NXP SOD323 | TDZ18J,115.pdf | |
![]() | 6574-024 | 6574-024 TQFP AMI | 6574-024.pdf | |
![]() | SN75513N | SN75513N TI DIP | SN75513N.pdf | |
![]() | MAX6037BAUK25 | MAX6037BAUK25 MAX Call | MAX6037BAUK25.pdf |