창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDX53AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDX53AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDX53AFP | |
관련 링크 | BDX5, BDX53AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R6CXBAC | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6CXBAC.pdf | |
![]() | 402F50012IKT | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50012IKT.pdf | |
![]() | SIT9003AI-3-25EO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AI-3-25EO.pdf | |
![]() | UPD780032ACW-001 | UPD780032ACW-001 NEC DIP | UPD780032ACW-001.pdf | |
![]() | ML2264-411 | ML2264-411 OKI SMD or Through Hole | ML2264-411.pdf | |
![]() | PCI6520-BB13BES | PCI6520-BB13BES PLX BGA | PCI6520-BB13BES.pdf | |
![]() | HM538254RR7 | HM538254RR7 N/A NC | HM538254RR7.pdf | |
![]() | AT0405CB0600JN91 | AT0405CB0600JN91 BARRY SMD or Through Hole | AT0405CB0600JN91.pdf | |
![]() | LTC2283CUP | LTC2283CUP LT QFN | LTC2283CUP.pdf | |
![]() | M50461-074SP | M50461-074SP MIT DIP | M50461-074SP.pdf | |
![]() | ML2011 -P11 | ML2011 -P11 Mobilink FBGA-200Pin | ML2011 -P11.pdf | |
![]() | CL10C0R3CB8ANNNC | CL10C0R3CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10C0R3CB8ANNNC.pdf |