창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDX33D-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDX33D-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDX33D-S | |
| 관련 링크 | BDX3, BDX33D-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP16CA-B | TVS DIODE 16VWM 26VC P600 | 5KP16CA-B.pdf | |
![]() | BAS19,215 | DIODE GEN PURP 100V 200MA SOT23 | BAS19,215.pdf | |
![]() | SI8642BC-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8642BC-B-IS1R.pdf | |
![]() | KTC4521F,KTC4521 | KTC4521F,KTC4521 KEC SMD or Through Hole | KTC4521F,KTC4521.pdf | |
![]() | 09-50-1023 | 09-50-1023 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-1023.pdf | |
![]() | 88751-1310 | 88751-1310 MOLEX SMD or Through Hole | 88751-1310.pdf | |
![]() | 35REV22M6.3X5.5 | 35REV22M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 35REV22M6.3X5.5.pdf | |
![]() | CL21B123KBNC | CL21B123KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B123KBNC.pdf | |
![]() | JZ4732HXF | JZ4732HXF INGENIC BGA | JZ4732HXF.pdf | |
![]() | C17108CS | C17108CS NEC DIP | C17108CS.pdf | |
![]() | IRF1010NSTR | IRF1010NSTR IR TO263 | IRF1010NSTR.pdf |