창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDW840 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDW840 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDW840 | |
| 관련 링크 | BDW, BDW840 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0DXCAC | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DXCAC.pdf | |
![]() | SQCB7M2R0BA11A | 2pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M2R0BA11A.pdf | |
![]() | P51-100-A-W-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-100-A-W-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | F82C235-12 | F82C235-12 CHIPS QFP | F82C235-12.pdf | |
![]() | K7D403571B-FC30 | K7D403571B-FC30 SAMSUNG BGA | K7D403571B-FC30.pdf | |
![]() | SGHI1005H2N2STF | SGHI1005H2N2STF ORIGINAL 040210K | SGHI1005H2N2STF.pdf | |
![]() | 3306P-1-501LF | 3306P-1-501LF BOURNS DIP | 3306P-1-501LF.pdf | |
![]() | AD95S10KBM | AD95S10KBM EUPEC MODULE | AD95S10KBM.pdf | |
![]() | 09-03-240006 | 09-03-240006 BINDER SMD or Through Hole | 09-03-240006.pdf | |
![]() | GZ3216U190-T | GZ3216U190-T SUNL SMD | GZ3216U190-T.pdf | |
![]() | MD8286/B/5962-8686801RA | MD8286/B/5962-8686801RA INTEL SMD or Through Hole | MD8286/B/5962-8686801RA.pdf | |
![]() | MT1335WE | MT1335WE MEDINTEK QFP | MT1335WE.pdf |