창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDW53B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDW53B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDW53B | |
| 관련 링크 | BDW, BDW53B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18X5R1A105K | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X5R1A105K.pdf | ||
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![]() | UPD7801G-225-36 | UPD7801G-225-36 N/A DIP | UPD7801G-225-36.pdf | |
![]() | 0451007.MRL(7A) | 0451007.MRL(7A) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0451007.MRL(7A).pdf | |
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![]() | TIBPA20LB-15CNT | TIBPA20LB-15CNT TI DIP | TIBPA20LB-15CNT.pdf | |
![]() | UC2840DW | UC2840DW TI SOP | UC2840DW.pdf | |
![]() | F54LS153DMQB | F54LS153DMQB FSC CDIP | F54LS153DMQB.pdf | |
![]() | DAT31R5-75+ | DAT31R5-75+ MINI QFN | DAT31R5-75+.pdf | |
![]() | UPD75P116CM | UPD75P116CM NEC DIP-64 | UPD75P116CM.pdf | |
![]() | BT1308W-600D,135 | BT1308W-600D,135 NXP SOT223 | BT1308W-600D,135.pdf |