창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDW528 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDW528 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDW528 | |
| 관련 링크 | BDW, BDW528 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF5523K200BHR6 | RES 23.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5523K200BHR6.pdf | |
![]() | MDF6N60TH | MDF6N60TH MagnaChip TO-220F | MDF6N60TH.pdf | |
![]() | S1003A/B/C | S1003A/B/C ORIGINAL SMD or Through Hole | S1003A/B/C.pdf | |
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![]() | S6B-PH-K-S(LF)(SN) | S6B-PH-K-S(LF)(SN) JST DIP-connectors | S6B-PH-K-S(LF)(SN).pdf | |
![]() | DPS256X32BV3-25M | DPS256X32BV3-25M DENSE-PAC HIP66 | DPS256X32BV3-25M.pdf | |
![]() | CY7C1021CV33-1 | CY7C1021CV33-1 CY SMD or Through Hole | CY7C1021CV33-1.pdf | |
![]() | HEATSINK7 | HEATSINK7 HSINWEI DIP | HEATSINK7.pdf | |
![]() | C1C11-01ET | C1C11-01ET N/A DIP | C1C11-01ET.pdf | |
![]() | OH11214 | OH11214 ST QFP | OH11214.pdf | |
![]() | TMDS0SKL137 | TMDS0SKL137 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMDS0SKL137.pdf |