- BDV66AF
- 제조업체 부품 번호
- BDV66AF
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BDV66AF TO-F SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BDV66AF 가격 및 조달
가능 수량
53500 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BDV66AF 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BDV66AF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BDV66AF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BDV66AF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BDV66AF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BDV66AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDV66AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDV66AF | |
| 관련 링크 | BDV6, BDV66AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BDV66AF 의 관련 제품
 | FG18C0G2A150JNT06 | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G2A150JNT06.pdf | |
 | SR301E224MAATR1 | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301E224MAATR1.pdf | |
 | KLDR.500TXP | FUSE CRTRDGE 500MA 600VAC/300VDC | KLDR.500TXP.pdf | |
| 88H5718 | 88H5718 IBM QFP | 88H5718.pdf | |
| EBM201209B221 | EBM201209B221 MAXECHO 0805ChipBead220oh | EBM201209B221.pdf | |
| LFA30-17B0915B026 | LFA30-17B0915B026 MURATA SMD or Through Hole | LFA30-17B0915B026.pdf | |
| K61008C20-DF55 | K61008C20-DF55 SAMSUNG PDIP | K61008C20-DF55.pdf | |
| IPAMX16VP60A | IPAMX16VP60A ORIGINAL SMD or Through Hole | IPAMX16VP60A.pdf | |
| MAX706SEPA | MAX706SEPA MAX DIP8 | MAX706SEPA.pdf | |
| 2SD1938FT1S0-(TX) | 2SD1938FT1S0-(TX) PANASONIC SOT23 | 2SD1938FT1S0-(TX).pdf | |
| MSM65518-011 | MSM65518-011 OKI QFP | MSM65518-011.pdf |