창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDV64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDV64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDV64 | |
관련 링크 | BDV, BDV64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT41670001 | 41.6MHz ±20ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT41670001.pdf | ||
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![]() | Z86E020BSSC | Z86E020BSSC ZIOGL SOP | Z86E020BSSC.pdf | |
![]() | MLVS-VP-0402-470K5 | MLVS-VP-0402-470K5 INPAQ SMD | MLVS-VP-0402-470K5.pdf | |
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![]() | LT1006S8T1 | LT1006S8T1 LT SMD or Through Hole | LT1006S8T1.pdf | |
![]() | MAX1589ETT250+ | MAX1589ETT250+ MAXIM QFN | MAX1589ETT250+.pdf | |
![]() | SST39VF802C-70-4C-EKE | SST39VF802C-70-4C-EKE MICROCHIP SMD or Through Hole | SST39VF802C-70-4C-EKE.pdf |