창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDV38 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDV38 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDV38 | |
관련 링크 | BDV, BDV38 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DS371506-CA | 50µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.988" Dia (50.50mm) | DS371506-CA.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-AY0 | 26MHz ±10ppm 수정 11.2pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-AY0.pdf | |
![]() | 0819-26H | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 410mA 280 mOhm Max Axial | 0819-26H.pdf | |
![]() | CKCA43X7R1C104MT010N | CKCA43X7R1C104MT010N TDK SMD or Through Hole | CKCA43X7R1C104MT010N.pdf | |
![]() | MS2221 | MS2221 MSC module | MS2221.pdf | |
![]() | FGS3ELPPX3-EVALKIT | FGS3ELPPX3-EVALKIT AVX SMD or Through Hole | FGS3ELPPX3-EVALKIT.pdf | |
![]() | 95293-101-08LF | 95293-101-08LF FCI SMD or Through Hole | 95293-101-08LF.pdf | |
![]() | 16-213UYC-S530-A2-TR8 | 16-213UYC-S530-A2-TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 16-213UYC-S530-A2-TR8.pdf | |
![]() | WSDA173-OB-TR | WSDA173-OB-TR FOXCONN SMD or Through Hole | WSDA173-OB-TR.pdf | |
![]() | SKT520F08DU | SKT520F08DU Semikron SMD or Through Hole | SKT520F08DU.pdf |