창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDT87F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDT87F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDT87F | |
관련 링크 | BDT, BDT87F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CGS502T250W3L | 5000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | CGS502T250W3L.pdf | ||
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![]() | LQM18FN2R2M00D | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 120mA 520 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQM18FN2R2M00D.pdf | |
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![]() | TPS5904DCS | TPS5904DCS TI SOP-8 | TPS5904DCS.pdf | |
![]() | LGHK2125R27K-T | LGHK2125R27K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK2125R27K-T.pdf | |
![]() | HA1577-E/SS | HA1577-E/SS MICROCHIP SMD | HA1577-E/SS.pdf | |
![]() | TCSVS0G227MCAR | TCSVS0G227MCAR SANSUNG SMD | TCSVS0G227MCAR.pdf | |
![]() | CPU PAD-9mil-201*255 | CPU PAD-9mil-201*255 BERGQUIST SMD or Through Hole | CPU PAD-9mil-201*255.pdf | |
![]() | URZ1J330MND | URZ1J330MND NICHICON SMD or Through Hole | URZ1J330MND.pdf |