창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDT61AF. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDT61AF. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDT61AF. | |
관련 링크 | BDT6, BDT61AF. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0505015.MXEP | FUSE CERAMIC 15A 500VAC/VDC 3AB | 0505015.MXEP.pdf | |
![]() | GL102F23CDT | 10.24MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F23CDT.pdf | |
![]() | DZ23C27-G3-08 | DIODE ZENER 27V 300MW SOT23 | DZ23C27-G3-08.pdf | |
![]() | ADSE900JRP60B | ADSE900JRP60B ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSE900JRP60B.pdf | |
![]() | CMT3-6-R | CMT3-6-R ORIGINAL SMD or Through Hole | CMT3-6-R.pdf | |
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![]() | XC3S1000FG456-5C | XC3S1000FG456-5C XILINX BGA | XC3S1000FG456-5C.pdf | |
![]() | DS7515N | DS7515N DALLAS DIP8 | DS7515N.pdf | |
![]() | HA1-303-5 | HA1-303-5 intersil CDIP14 | HA1-303-5.pdf | |
![]() | FMP24-R0.13K | FMP24-R0.13K TDK SMD or Through Hole | FMP24-R0.13K.pdf | |
![]() | 216XJBKA13FG/X2600/M76XT-M | 216XJBKA13FG/X2600/M76XT-M ATI BGA | 216XJBKA13FG/X2600/M76XT-M.pdf |