창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDT30F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDT30F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDT30F | |
관련 링크 | BDT, BDT30F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR05F391FPDP | CMR MICA | CMR05F391FPDP.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF6812V | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF6812V.pdf | |
![]() | 4820P-2-122LF | RES ARRAY 19 RES 1.2K OHM 20SOIC | 4820P-2-122LF.pdf | |
![]() | C2012X7R2E472MT | C2012X7R2E472MT TDK PCS | C2012X7R2E472MT.pdf | |
![]() | VSP01M01GWDR | VSP01M01GWDR TI SMD or Through Hole | VSP01M01GWDR.pdf | |
![]() | FDC60-24D05 | FDC60-24D05 P-DUKE DIP | FDC60-24D05.pdf | |
![]() | TSL1112 -151K1R1-PF | TSL1112 -151K1R1-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1112 -151K1R1-PF.pdf | |
![]() | EC-A273JPN | EC-A273JPN TEC PLCC-64 | EC-A273JPN.pdf | |
![]() | RT0603BRE-07 120KL | RT0603BRE-07 120KL ORIGINAL SMD or Through Hole | RT0603BRE-07 120KL.pdf | |
![]() | HZF10BP | HZF10BP Hit SMD or Through Hole | HZF10BP.pdf | |
![]() | UFG2AR22MDE1TD | UFG2AR22MDE1TD NICHICON DIP | UFG2AR22MDE1TD.pdf | |
![]() | AR770LT | AR770LT POSEICO SMD or Through Hole | AR770LT.pdf |