창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDS934 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDS934 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDS934 | |
관련 링크 | BDS, BDS934 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1415900-2 | RT31C012 | 1415900-2.pdf | |
![]() | CR1206-FX-2401ELF | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-2401ELF.pdf | |
![]() | CRCW04023R16FNED | RES SMD 3.16 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023R16FNED.pdf | |
![]() | RN4020-V/RM123 | RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT | RN4020-V/RM123.pdf | |
![]() | XCV200-6FG256I | XCV200-6FG256I XILINX BGA | XCV200-6FG256I.pdf | |
![]() | N3432-6002RB | N3432-6002RB M SMD or Through Hole | N3432-6002RB.pdf | |
![]() | BA05CC0WCP | BA05CC0WCP ROHM SMD or Through Hole | BA05CC0WCP.pdf | |
![]() | K4G10325FE-HC05000 | K4G10325FE-HC05000 SAMSUNG BGA | K4G10325FE-HC05000.pdf | |
![]() | TDA7499L HZIP-11A | TDA7499L HZIP-11A UTC HZIP11A | TDA7499L HZIP-11A.pdf | |
![]() | 30pin | 30pin JF SMD or Through Hole | 30pin.pdf | |
![]() | V610ME10-LF | V610ME10-LF Z-COMM SMD | V610ME10-LF.pdf |