창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDS4B100R47K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BDS-4-B-100 Drawing BDS100 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614783-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | BDS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.47 | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.488" L x 1.000" W(37.80mm x 25.40mm) | |
| 높이 | 0.618"(15.70mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 1614783-3 1614783-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BDS4B100R47K | |
| 관련 링크 | BDS4B10, BDS4B100R47K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0662.200HXSL | FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD | 0662.200HXSL.pdf | |
![]() | MCT06030C1021FP500 | RES SMD 1.02K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1021FP500.pdf | |
![]() | 573-14A | 573-14A FCI SOT523 | 573-14A.pdf | |
![]() | FXGO5200 64M | FXGO5200 64M nviDIA BGA | FXGO5200 64M.pdf | |
![]() | FMY4 | FMY4 ROHM SOT153 | FMY4.pdf | |
![]() | PC4N33 | PC4N33 SHARP DIP6 | PC4N33.pdf | |
![]() | 1N5072 | 1N5072 MICROSEMI SMD | 1N5072.pdf | |
![]() | NT6862-10004 | NT6862-10004 ADI SMD or Through Hole | NT6862-10004.pdf | |
![]() | IP4051CX11 | IP4051CX11 NXP BGA | IP4051CX11.pdf | |
![]() | 7211SYCQE | 7211SYCQE C&K SMD or Through Hole | 7211SYCQE.pdf | |
![]() | 54LS196DMQB | 54LS196DMQB F DIP | 54LS196DMQB.pdf | |
![]() | PCA9673D,112 | PCA9673D,112 NXP SOP-24 | PCA9673D,112.pdf |