창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDS4B1001R0K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BDS-4-B-100 Drawing BDS100 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614783-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | BDS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.488" L x 1.000" W(37.80mm x 25.40mm) | |
| 높이 | 0.618"(15.70mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 1614783-2 1614783-2-ND 16147832 A106159 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BDS4B1001R0K | |
| 관련 링크 | BDS4B10, BDS4B1001R0K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3J181V | RES SMD 180 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J181V.pdf | |
![]() | CMF5021R500FKEK | RES 21.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5021R500FKEK.pdf | |
![]() | SST39VF400A-70-4C-M19E | SST39VF400A-70-4C-M19E WINBOND BGA | SST39VF400A-70-4C-M19E.pdf | |
![]() | C1812C102KGRAC | C1812C102KGRAC KEMET 1812 | C1812C102KGRAC.pdf | |
![]() | D12081FN | D12081FN TI DIP SOP | D12081FN.pdf | |
![]() | 416A26L | 416A26L ISSI SOP-8 | 416A26L.pdf | |
![]() | RM063-30K | RM063-30K BURANS SMD or Through Hole | RM063-30K.pdf | |
![]() | LXR-T1000mm | LXR-T1000mm LXR SMD or Through Hole | LXR-T1000mm.pdf | |
![]() | PIC12C508A-04I-P | PIC12C508A-04I-P ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC12C508A-04I-P.pdf | |
![]() | HFG208WSR01 | HFG208WSR01 rectron SMD or Through Hole | HFG208WSR01.pdf | |
![]() | IS61LV5128AL-15KI | IS61LV5128AL-15KI ISSI SOJ | IS61LV5128AL-15KI.pdf | |
![]() | LM5010AHM | LM5010AHM NS TSSOP14 | LM5010AHM.pdf |