창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDS338.93S1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDS338.93S1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDS338.93S1 | |
관련 링크 | BDS338, BDS338.93S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X8R1E104M080AE | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1E104M080AE.pdf | |
![]() | BFC238621475 | 4.7µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC238621475.pdf | |
![]() | REMX-C1A | REMX-C1A ALCATEL SOP-16 | REMX-C1A.pdf | |
![]() | SK150DB120D | SK150DB120D SEMIKRON SMD or Through Hole | SK150DB120D.pdf | |
![]() | HC237 | HC237 HIT SSOP16P | HC237.pdf | |
![]() | SRR5018 Series | SRR5018 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRR5018 Series.pdf | |
![]() | 24C00-E/ST | 24C00-E/ST MICROCHIP dip sop | 24C00-E/ST.pdf | |
![]() | SG1C108M10020PA159 | SG1C108M10020PA159 SAMWHA Call | SG1C108M10020PA159.pdf | |
![]() | MM156XNRE | MM156XNRE MITSUMI SOT-163 | MM156XNRE.pdf | |
![]() | AP4880GM-HF | AP4880GM-HF APEC SOP-8 | AP4880GM-HF.pdf | |
![]() | SL-1100 | SL-1100 SANYO DIP | SL-1100.pdf | |
![]() | SP301ET | SP301ET Sipex SOP28 | SP301ET.pdf |