창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BDS2A2503R3K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614770 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | BDS, CGS | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3 | |
허용 오차 | ±10% | |
전력(와트) | 250W | |
구성 | 후막 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 고주파 | |
코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.638" L x 2.372" W(67.00mm x 60.25mm) | |
높이 | 1.417" (36.00mm) | |
리드 유형 | M4 스레드 | |
패키지/케이스 | 박스 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 2-1614770-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BDS2A2503R3K | |
관련 링크 | BDS2A25, BDS2A2503R3K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 406I35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D32M00000.pdf | |
![]() | RT1210BRD0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0722K1L.pdf | |
![]() | RT2010DKE0712KL | RES SMD 12K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0712KL.pdf | |
![]() | ISL54221IRUZ-T | ISL54221IRUZ-T MPAK NULL | ISL54221IRUZ-T.pdf | |
![]() | RNM1FB8.2-OHM-J | RNM1FB8.2-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RNM1FB8.2-OHM-J.pdf | |
![]() | D820288-10 | D820288-10 HIT SMD or Through Hole | D820288-10.pdf | |
![]() | RSHL-Q-012 | RSHL-Q-012 SHINMEI DIP-SOP | RSHL-Q-012.pdf | |
![]() | 4050PHCT-ND | 4050PHCT-ND Vishay SMD or Through Hole | 4050PHCT-ND.pdf | |
![]() | MGDBI-04-J-C | MGDBI-04-J-C GAIA SMD or Through Hole | MGDBI-04-J-C.pdf | |
![]() | QS5930-50TQ | QS5930-50TQ IDT SSOP-20 | QS5930-50TQ.pdf | |
![]() | MAX1737AEEI | MAX1737AEEI MAX SMD28 | MAX1737AEEI.pdf | |
![]() | ACPJ-025-002 | ACPJ-025-002 AMP SMD or Through Hole | ACPJ-025-002.pdf |