창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDS2A25010RK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614770 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | BDS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.638" L x 2.372" W(67.00mm x 60.25mm) | |
| 높이 | 1.417" (36.00mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | 박스 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 1614770-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BDS2A25010RK | |
| 관련 링크 | BDS2A25, BDS2A25010RK 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E5R6BDAEL | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R6BDAEL.pdf | |
![]() | MCP40D19T-104E/LT | MCP40D19T-104E/LT Microchip SMD or Through Hole | MCP40D19T-104E/LT.pdf | |
![]() | EBMS060303A | EBMS060303A ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS060303A.pdf | |
![]() | FB3503-738 | FB3503-738 ORIGINAL SOP | FB3503-738.pdf | |
![]() | NFC15-48S12 | NFC15-48S12 PACKAGED SMD or Through Hole | NFC15-48S12.pdf | |
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![]() | LZ9FC20 | LZ9FC20 SHARP QFP | LZ9FC20.pdf | |
![]() | BFP181TR | BFP181TR Aeg SOT-143 | BFP181TR.pdf | |
![]() | LOW-6 | LOW-6 AMKOR SSOP | LOW-6.pdf | |
![]() | BB69C-02V | BB69C-02V INF Call | BB69C-02V.pdf | |
![]() | SL4CG | SL4CG INTEL PGA | SL4CG.pdf | |
![]() | G6C-2117P-US DC6 | G6C-2117P-US DC6 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6C-2117P-US DC6.pdf |