창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDS2A1002K6J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BDS2A100 Drawing | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | BDS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.496" Dia x 1.004" L(38.00mm x 25.50mm) | |
| 높이 | 0.827"(21.00mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-2 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 3-1614782-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BDS2A1002K6J | |
| 관련 링크 | BDS2A10, BDS2A1002K6J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | NSCSSNN100PAUNV | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute 0 mV ~ 63 mV (5V) 4-SIP Module | NSCSSNN100PAUNV.pdf | |
![]() | T495X227K010TE070 | T495X227K010TE070 KEMET SMD | T495X227K010TE070.pdf | |
![]() | LYW5SM-GYJY-36 | LYW5SM-GYJY-36 OSRAM SMD | LYW5SM-GYJY-36.pdf | |
![]() | 695D107X9015H2TE3 | 695D107X9015H2TE3 VISHAY SMD | 695D107X9015H2TE3.pdf | |
![]() | RS014RBI | RS014RBI TTI UNK | RS014RBI.pdf | |
![]() | FOO88HO | FOO88HO FUJ BGA | FOO88HO.pdf | |
![]() | AUK | AUK N/A QFN-10 | AUK.pdf | |
![]() | 2MBI150NB-060 | 2MBI150NB-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI150NB-060.pdf | |
![]() | MSM6654A-452RS | MSM6654A-452RS OKI DIP18 | MSM6654A-452RS.pdf | |
![]() | NT5TU32M16CG-3B | NT5TU32M16CG-3B ST TSSOP | NT5TU32M16CG-3B.pdf | |
![]() | CL05C3R3CB5ANNC | CL05C3R3CB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C3R3CB5ANNC.pdf |