창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDS2A1002K2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BDS2A100 Drawing BDS100 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1614782-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1614782-0.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | BDS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.488" L x 1.000" W(37.80mm x 25.40mm) | |
| 높이 | 0.618"(15.70mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-2 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 1-1614782-0 1-1614782-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BDS2A1002K2K | |
| 관련 링크 | BDS2A10, BDS2A1002K2K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | M52302SP | M52302SP MIT DIP32 | M52302SP.pdf | |
![]() | RD112S-T1 | RD112S-T1 NEC SMD or Through Hole | RD112S-T1.pdf | |
![]() | 0805 2P | 0805 2P ORIGINAL sopdip | 0805 2P.pdf | |
![]() | AD7008J-50 | AD7008J-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7008J-50.pdf | |
![]() | IT8510E -EXS | IT8510E -EXS ORIGINAL SMD or Through Hole | IT8510E -EXS.pdf | |
![]() | S1I9226X01 | S1I9226X01 SAMSUNG LQFP | S1I9226X01.pdf | |
![]() | M57788R | M57788R MIT SMD or Through Hole | M57788R.pdf | |
![]() | LRGB3392-C1 | LRGB3392-C1 LIGITEK DIP | LRGB3392-C1.pdf | |
![]() | 400MXH270M25X35 | 400MXH270M25X35 RUBYCON DIP | 400MXH270M25X35.pdf | |
![]() | SSM3K302T(T5L,F,T) | SSM3K302T(T5L,F,T) TOS N A | SSM3K302T(T5L,F,T).pdf | |
![]() | 3410DH821M400HPA1 | 3410DH821M400HPA1 CDE DIP | 3410DH821M400HPA1.pdf | |
![]() | M2060-11-669.3266 | M2060-11-669.3266 IDT 9X9 LCC(LEAD FREE) | M2060-11-669.3266.pdf |