창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDS2A10022RK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BDS2A100 Drawing BDS100 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614782-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1614782-9.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | BDS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.488" L x 1.000" W(37.80mm x 25.40mm) | |
| 높이 | 0.618"(15.70mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-2 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 1614782-9 1614782-9-ND 16147829 A106158 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BDS2A10022RK | |
| 관련 링크 | BDS2A10, BDS2A10022RK 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | VLS3010ET-1R5N | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.35A 85 mOhm Max Nonstandard | VLS3010ET-1R5N.pdf | |
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![]() | UCC381DP-3/ADJ | UCC381DP-3/ADJ TI SOP-8 | UCC381DP-3/ADJ.pdf | |
![]() | S80C51BH12 | S80C51BH12 INTEL QFP | S80C51BH12.pdf | |
![]() | CM207 4K7 | CM207 4K7 FIRSTOHM SMD or Through Hole | CM207 4K7.pdf | |
![]() | BAV99/A7 | BAV99/A7 CJ SOT-23 | BAV99/A7.pdf | |
![]() | ACA80 | ACA80 NCR PLCC | ACA80.pdf | |
![]() | 3R350V | 3R350V UZ SMD or Through Hole | 3R350V.pdf | |
![]() | UPD61111GM-100-UEV | UPD61111GM-100-UEV NEC QFP | UPD61111GM-100-UEV.pdf | |
![]() | UPA66 | UPA66 NEC SIP | UPA66.pdf | |
![]() | CL21 630V474J | CL21 630V474J ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21 630V474J.pdf |