창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDS-1260S-220M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDS-1260S-220M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DS5022 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDS-1260S-220M | |
관련 링크 | BDS-1260, BDS-1260S-220M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG2012N-512-D-T5 | RES SMD 5.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-512-D-T5.pdf | |
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![]() | 2SK4006-01L, S, SJ | 2SK4006-01L, S, SJ FUJI TO-262 | 2SK4006-01L, S, SJ.pdf | |
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![]() | X0203MA 1BA2(E) | X0203MA 1BA2(E) STM SMD or Through Hole | X0203MA 1BA2(E).pdf | |
![]() | 4816p001470 /4816P-001-470 | 4816p001470 /4816P-001-470 BOURNS SOP5.2 | 4816p001470 /4816P-001-470.pdf | |
![]() | K9F1208U0M-YIBD | K9F1208U0M-YIBD SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208U0M-YIBD.pdf | |
![]() | NJU4911BD | NJU4911BD JRC DIP | NJU4911BD.pdf | |
![]() | MT29F64G08CBCABH1-12:A | MT29F64G08CBCABH1-12:A MICRON SMD or Through Hole | MT29F64G08CBCABH1-12:A.pdf |