창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDP949E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDP949E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDP949E6327 | |
| 관련 링크 | BDP949, BDP949E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2IDR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2IDR.pdf | |
![]() | ADM2582EBRWZ-REEL7 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 16Mbps 25kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM2582EBRWZ-REEL7.pdf | |
![]() | 8-1423164-7 | RELAY TIME DELAY | 8-1423164-7.pdf | |
![]() | CMF506K1900FKEB | RES 6.19K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF506K1900FKEB.pdf | |
![]() | MB81C4256-12P | MB81C4256-12P FUJITSU DIP-20 | MB81C4256-12P.pdf | |
![]() | G24-B9 | G24-B9 ORIGINAL SMD or Through Hole | G24-B9.pdf | |
![]() | CYV15G0203TB-BGXC | CYV15G0203TB-BGXC CYPRESSCOM BGA | CYV15G0203TB-BGXC.pdf | |
![]() | OKI82C51A-2 | OKI82C51A-2 OKI PLCC | OKI82C51A-2.pdf | |
![]() | M37761MGH-112GP | M37761MGH-112GP RENESAS QFP | M37761MGH-112GP.pdf | |
![]() | K4S280832C-TC1L | K4S280832C-TC1L SAMSUNG TSOP | K4S280832C-TC1L.pdf | |
![]() | 1931B | 1931B ORIGINAL NEW | 1931B.pdf | |
![]() | MB673161 | MB673161 F DIP | MB673161.pdf |